▲ 인천국제해양포럼 2일차, AI시대의 미래 모빌리티와 지능형 해양도시를 주제로 황기연 한국과학기술원 전기전자공학부 초빙교수가 발표하고 있다 [출처=인천항만공사]인천항만공사(사장 이경규)에 따르면 2026년 7월16일 'AI 시대 해양의 미래'를 대주제로 개최된 제7회 인천국제해양포럼(IIOF 2026)이 이틀간의 일정을 성공적으로 마치고 막을 내렸다.이번 포럼에는 최재붕 성균관대학교 교수와 주시현 현대차·기아 상무의 기조연설을 비롯해 7개국 11명의 해양 분야 전문가들이 온·오프라인으로 참여해 AI 기술이 이끄는 해양산업의 변화 방향과 대응 전략을 제시했다.이번 행사에서도 양방향 질의응답 운영 방식을 통해 참석자와 전문가 간 네트워킹이 가능하도록 준비했다. 2일간 진행된 이번 포럼의 온·오프라인 누적 참가자는 약 3,106명으로 집계됐다. (7월16일 기준)특히 오프라인 참가자는 전년 대비 약 15.8% 증가한 것으로 나타났다. 보다 많은 전문가들과 시민, 청년들이 즐기고 참여하는 '해양 분야 다보스 포럼'을 지향하는 행사의 취지에 부합했다는 평가이다.특히 최재붕 교수와 주시현 상무의 기조연설은 청중들로부터 큰 공감을 얻었으며 "인천국제해양포럼 기조연설에서 성균관대 최재붕 교수는 인천이 AI를 도시 경쟁력의 핵심으로 삼아 '피지컬 AI' 인프라를 구축해야 글로벌 자본과 산업을 이끌 수 있다고 강조했다.이어 현대차·기아 주시현 상무는 로보틱스 기술로 고령화 시대 노동력 부족과 돌봄 문제를 해결할 수 있다"고 전망했다.포럼은 총 5개 정규 세션과 1개 특별 세션으로 구성되어, 사전에 선정된 해양 산업 관련 주제에 기반하여 전문가들의 발표와 토론이 이어졌다. 예년에 비해 한층 AI 시대에 적합한 심도 있는 논의가 펼쳐져 포럼의 품격을 높였다는 평가를 받았다.특히 포럼 이틀째인 7월 16일은 '인천 특화 데이(Incheon Special Day)'로 운영되었다. '세션5(AI 기반의 해양도시)'에서는 'AI 시대의 미래 모빌리티와 지능형 해양도시'를 소주제로 피지컬 AI의 도시공간 적용 방안과 지속가능한 스마트 해양도시 모델 구축 방향이 논의됐다.특별세션 (인천의 AI 산업)에서는 학계·산업계·정책 분야 전문가들이 AI 기반 항만 운영, 스마트 해양 물류 등을 주제로 인천이 미래 글로벌 해양 메가시티로 나아가기 위한 마스터 플랜과 독자적 경쟁력 확보 방안을 논의했다.이와 함께 세션 연계 세미나, AI 경진대회 및 피지컬 AI 전시 등 부대행사가 운영되어, 해양 지식과 체험 콘텐츠를 함께 제공함으로써 청년층과 시민 모두의 긍정적 호응을 얻었다.인천항만공사 이경규 사장은 "제7회를 맞이한 인천국제해양포럼은 AI 시대 해양산업의 변화상을 조망하며 세계 석학들의 다양한 시각을 공유하고, 일반 시민과 청년들이 함께 참여하여 해양의 미래를 논의하는 의미 있는 행사로 자리매김했다"며, "인천항이 수도권의 핵심 관문 항만으로 지속 성장하기 위해서는 시민의 해양에 대한 이해와 관심이 중요하며, 앞으로도 더 많은 소통과 참여를 유도할 수 있는 콘텐츠 개발에 힘쓰겠다"고 전했다.

▲ 한화시스템, 7월15일(수) 서울대학교·성균관대학교와 ‘국방 반도체 기술 워크숍’ 개최 및 국방용 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약 체결(왼쪽부터 양영구 성균관대학교 국방 우주 반도체 공동 R&D 센터장, 곽종우 한화시스템 기반연구소장, 이혁재 서울대학교 국방우주반도체 공동연구사업단 센터장) [출처=한화시스템]한화시스템(대표이사 손재일)에 따르면 2026년 7월15일 서울대·성균관대와 ‘국방 반도체 기술 워크숍’을 개최했다. 레이다, 탐색기, SAR 위성 및 위성·전술통신, HPM용 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약을 체결했다.2026년 3월 양 대학과 ‘국방 반도체 공동연구센터’를 설립한 데 이어 이번 워크숍과 계약을 통해 전략적 협력과 개발을 한층 가속화한다는 방침이다.HPM(High Power Microwave, 고출력 마이크로파)은 강력한 전자기 에너지를 방사해 반경 수백 미터 이내의 적 전자·통신 장비를 마비시키는 지향성 에너지 무기다.한화시스템과 각 공동연구센터는 이번 워크숍에서 핵심 반도체 칩 개발을 위한 심도 있는 논의를 진행하고 국방 반도체 국산화를 위한 중장기 목표에 뜻을 모았다. 또한 산·학 간 긴밀한 공조를 통해 연구 투자 효과를 극대화해 나갈 방법도 함께 모색했다.한화시스템과 각 센터 간 세부 개발 계약도 이어졌다. 이번 계약은 대학의 최첨단 설계 역량과 한화시스템의 체계 통합 및 사업화 능력을 결합해, 대한민국 국방 반도체의 독자적인 생태계를 조성할 초석이 될 전망이다.특히 단발성 기술 개발을 넘어 향후 수년에 걸친 기술 확장 및 사업 로드맵을 포함하고 있어 K-방산의 기술 자립도 향상에 크게 기여할 것으로 기대된다.이에 더해 한화시스템은 국방 반도체의 대량 양산이 가능한 파운더리 공정 도입도 고려한다. 국방 반도체 독자 기술 확보로 글로벌 수출까지 견인하겠다는 전략이다.한화시스템-서울대 공동연구센터는 우주와 지상 간 데이터 송수신 과정에서 신호 왜곡과 끊김 현상을 최소화하는 ‘위성 단말용 고선형(High Linearity) 반도체 칩’ 개발에 돌입한다.고선형 반도체 칩 기술은 △우주-지상 간 통신 품질 향상 △위성 통신 단말기 등 장비의 소형화 및 경량화를 가능하게 하는 핵심 기술 중 하나다.한화시스템과 서울대는 해외 선진국의 수출 통제 제약이 심한 ‘우주·국방용 통신 반도체’의 공동 개발을 통해 해외 의존을 탈피하고 기술 주권 확보에 기여함은 물론 글로벌 우주·국방 산업 생태계에서 K-방산의 초격차 경쟁력을 확립하는 데 기여해 나갈 예정이다.확보된 기술을 내재화해 2026년부터 2028년까지 순차적으로 위성 단말에 해당 반도체를 적용한 뒤 2028년 이후에는 저궤도 위성 통신 탑재체와 차세대 통신 기지국 분야로 적용 범위를 확대할 계획이다.한화시스템-성균관대 공동연구센터는 ‘초고주파 단일 집적회로(MMIC·Monolithic Microwave Integrated Circuit)’ 설계 기술 확보에 집중한다.MMIC는 신호 증폭·변환 등 레이다 송수신에 필요한 여러 필수 부품을 손톱만 한 ‘하나의 반도체 칩(원칩)’으로 통합하는 기술이다.기존 방식 대비 부피와 무게를 획기적으로 줄이면서도 레이다 성능을 극대화할 수 있어, 최근 K-방산의 주역인 AESA 레이다와 소형 위성의 성능을 좌우하는 핵심 기술로 꼽힌다.한화시스템은 이번 산학 협력을 통해 그동안 해외 의존도가 높았던 핵심 반도체 부품을 내재화하고 급변하는 현대전의 요구사항에 신속하게 대응할 수 있는 기반을 마련할 수 있을 것으로 기대하고 있다.곽종우 한화시스템 기반연구소장은 “서울대·성균관대와의 협력은 단순한 기술 개발을 넘어 국방 반도체의 설계-검증-확장-사업화로 이어지는 선순환 밸류체인을 구축하는 과정이다”며 “확보된 독자 기술력을 바탕으로 차세대 무기 체계의 성능을 극대화하고 글로벌 방산 시장에서의 리더십을 공고히 하겠다”고 강조했다.